Intel pourrait travailler à la fabrication d’une partie du futur processeur de l’iPhone 7. Intel espérerait intégrer sa nouvelle puce 4G dans le prochain smartphone d’Apple. 

Selon un rapport de VentureBeat, Intel pourrait bientôt rejoindre la liste des nombreux fournisseurs d’Apple. La nouvelle puce 4G Intel 7360 doit sortir l’année prochaine et elle pourrait bien équiper l’iPhone 7 à la place des modules de Qualcomm. Intel aurait déjà mis sur pieds un contingent de plus de 1 000 personnes dédié à l’iPhone 7.

L’accord entre les deux géants ne serait pas encore finalisé. Apple attendrait de voir si Intel réussit à atteindre le niveau d’exigence de son cahier des charges.

Cette collaboration avec la puce 4G ne pourrait être qu’un début. VentureBeat estime qu’Apple pourrait revoir la conception de son prochain processeur AX en y intégrant la puce 4G. Intel pourrait donc avoir un plus grand rôle à jouer et se voir confier la conception du processeur tout en y intégrant sa puce 4G.

Cela permettrait à Apple d’optimiser la consommation d’énergie et de gagner de la place dans le smartphone pour par exemple y placer une plus grande batterie. Intel pourrait finalement ravir la place de Samsung et de TSMC chargés du processeur de l’iPhone 6S et pressentis pour l’iPhone 7.

Autre élément en faveur d’Intel, la compagnie commence à maîtriser la gravure en 10 nanomètres permettant un gain de performance et la diminution de la consommation d’énergie ce qui pourrait intéresser Apple pour l’iPhone 7.

Pour le moment, le choix d’Intel n’est qu’une rumeur et il faudra attendre encore quelques temps avant que des fuites nous renseignent sur les constructeurs effectivement à l’œuvre sur l’iPhone 7.